單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A.長(zhǎng)渣
B.短渣
C.特長(zhǎng)渣
D.含SiO2很多的渣
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1.單項(xiàng)選擇題雙原子氣體在焊接溫度下（5000K），氫和氧的分解度很大，絕大部分以（）狀態(tài)存在。
A.分子
B.原子
C.離子
D.電子
2.單項(xiàng)選擇題在一次可焊透的薄板上焊接，其熱源可以看成是（）
A.點(diǎn)熱源
B.線熱源
C.面熱源
D.立體熱源
3.單項(xiàng)選擇題在焊接熱源作用下，某一瞬時(shí)（）上各點(diǎn)溫度的分布稱為溫度場(chǎng)。
A.焊縫
B.焊接熱影響區(qū)
C.焊件截面
D.焊件
4.單項(xiàng)選擇題自動(dòng)埋弧焊在其它焊接工藝參數(shù)不變時(shí)，焊絲直徑越大，則（）
A.熔深越小
B.強(qiáng)度越高
C.塑性越好
5.單項(xiàng)選擇題能迅速凝固的焊劑叫（）焊劑。
A.長(zhǎng)渣
B.短渣
C.酸性
最新試題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題