單項選擇題低合金鋼焊縫的二次組織，由于匹配的焊接材料化學成分和冷卻條件的不同，多數(shù)情況下以鐵素體和（）為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
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1.單項選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
2.單項選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當焊接速度越大時，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
4.單項選擇題當晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時，（）于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關
D.稍不利
5.單項選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A．長渣
B．含Si02很多的渣
C．特長渣
D．短渣
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
題型：判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）
題型：多項選擇題
當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對產品進行檢驗和質量控制的依據。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項選擇題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項選擇題
業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
題型：判斷題
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題