單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時,()于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關(guān)
D.稍不利
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1.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于(),適用于全位置焊接。
A.長渣
B.含Si02很多的渣
C.特長渣
D.短渣
2.填空題角變形的大小以()度量。
4.填空題厚板在缺口處容易形成(),使材料變脆。
最新試題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
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OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
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結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
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粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題