紙和紙板屬于多孔性纖維材料對(duì)水分、氣體、光線、油脂等具有一定程度的滲透性且其阻隔性受溫濕度的影響較大。

體型高分子聚合物沒(méi)有高彈態(tài)和粘流態(tài)，受熱后仍保持堅(jiān)硬，當(dāng)加熱達(dá)到一定高溫時(shí)聚合物分解。

錫量越大，產(chǎn)生露鐵點(diǎn)的可能性就越小，因此電鍍法比熱浸法孔隙度小。

瓦楞紙板楞型越大，緩沖能力強(qiáng)，具有更好的保護(hù)性能，更適合生產(chǎn)運(yùn)輸包裝用紙箱。

采用歐姆殺菌技術(shù)，可使顆粒加熱速度與液體加熱速度相接近，并可獲得比常規(guī)傳熱殺菌方法更快的加熱速度，從而得到高品質(zhì)的產(chǎn)品。

以下不適合遇熱易變形的薄膜的封口的熱封裝置是（）

PA薄膜制品大量用于食品包裝，可用于食品的無(wú)菌包裝及冷凍和高溫蒸煮包裝。

鈍化膜的含鉻量越多，耐腐蝕性越好，它可有效地抑制錫氧化變黃，硫氧化變黑。

VA的含量少的EVA薄膜，可直接接觸食品，在復(fù)合材料中作為內(nèi)層材料用于熱封。

以下哪種包裝方法可以避免光線對(duì)食品品質(zhì)的影響（）