焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

CCD要求浮高不得超過（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。