在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD焊接溫度要求（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。