按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

CCD要求浮高不得超過（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。