結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

以下電子元器件（）有極性。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。