三極管在電路圖中用（）表示。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>