單項(xiàng)選擇題H+在以下哪種組織的擴(kuò)散速度最慢？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
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1.單項(xiàng)選擇題再熱裂紋容易產(chǎn)生的部位在以下哪個(gè)部位？（）
A.焊縫上
B.HAZ的熔合區(qū)
C.HAZ的過(guò)熱粗晶區(qū)
2.單項(xiàng)選擇題以下哪種組織用H+最敏感？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
3.單項(xiàng)選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大？（）
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
4.單項(xiàng)選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機(jī)率？（）
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
5.單項(xiàng)選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向？（）
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
最新試題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題