焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）