下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

三極管在電路圖中用（）表示。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

以下電子元器件（）有極性。