A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號，只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號，用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對
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A.為了防止探傷儀器的失靈，盡可能不要預(yù)先進(jìn)行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對比試塊來進(jìn)行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當(dāng)檢測缺陷信號時(shí)，由平衡調(diào)整來判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質(zhì)變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說來，缺陷同材質(zhì)不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測表面缺陷的能力很強(qiáng)
D.因內(nèi)部缺陷的信息都能感應(yīng)到表面上來，所以內(nèi)部缺陷與表面缺陷的檢測能力相仿
E.b和c是正確的
A.用來抑制因強(qiáng)磁性材料加工引起的磁導(dǎo)率不均勻而造成的雜亂信號
B.用來降低強(qiáng)磁性材料的磁導(dǎo)率，從而減小渦流的集膚效應(yīng)
C.用來抑制試件表面凹凸不平所引起的雜亂信號
D.用來提高強(qiáng)磁性材料的磁通密度，從而提高探傷靈敏度
E.A和B是正確的
A.材料厚度
B.需要的透入深度
C.需要的靈敏度和分辨力
D.檢驗(yàn)?zāi)康?br />
E.以上都是
A.信號放大
B.信號處理
C.信號顯示
D.信號報(bào)警
最新試題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。