A.當(dāng)導(dǎo)體中的磁力線變化時，在磁力線周圍產(chǎn)生感生電流
B.當(dāng)導(dǎo)體中的磁力線被缺陷隔斷時，在那里產(chǎn)生渦流
C.導(dǎo)體中的渦流在導(dǎo)體中心部分較大，隨著靠近表面，渦流大小明顯下降
D.導(dǎo)體中的渦流靠近導(dǎo)體表面較大，中心部分的電流密度比表面層要低得多
E.a和d是正確的
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A.試件的磁導(dǎo)率越低，透入深度越大
B.試件的電導(dǎo)率越高，透入深度越大
C.試驗頻率越低，透入深度越大
D.碳鋼同鋁相比，碳鋼的透入深度較大
E.a和c是正確的
A.表面光潔度
B.充分的飽和磁化
C.試件與線圈間距離的變動
D.放大增益的下降
E.a和c是正確的
A.試件的磁導(dǎo)率
B.試件的尺寸
C.試件的熱傳導(dǎo)率
D.試件的振動
E.a和b是正確的
A.因為必須對試件施加變化的磁場
B.因為要利用集膚效應(yīng)來提高探出表面缺陷的性能
C.因為用直流反磁場的影響大，所以探出缺陷的能力低
D.因為交流比直流容易得到
A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號，只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號，用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對
最新試題
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。