A.溫度變化；
B.試樣中的裂紋；
C.試驗(yàn)物體與試驗(yàn)線(xiàn)圈接觸；
D.試驗(yàn)線(xiàn)圈磁場(chǎng)中的外來(lái)物體；
E.試驗(yàn)線(xiàn)圈振動(dòng).
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A.相位變化；
B.頻率變化；
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減小；
D.以上都不是.
A.IR；
B.材料厚度；
C.線(xiàn)圈直徑；
D.試樣溫度.
A.接近相同的信號(hào)；
B.0°到90°的相位移；
C.沒(méi)有電關(guān)系的信號(hào)；
D.90°到110°相位移.
A.物體電導(dǎo)率；
B.物體尺寸；
C.物體缺陷；
D.以上都是.
A.將儀器讀數(shù)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)比較的過(guò)程；
B.按照渦流響應(yīng)對(duì)物體分類(lèi)的過(guò)程；
C.對(duì)于恒定的量施加一個(gè)可變影響的過(guò)程；
D.線(xiàn)圈磁化力增加不再能使材料磁通密度增大的點(diǎn)
最新試題
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線(xiàn)探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。