A.0
B.無窮大
C.約為1
D.無窮小
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A.恒定值
B.1
C.一個隨磁場強(qiáng)度變化的變量
D.0
A.µ=HB
B.µ=B/H
C.µ=H/B
D.µ=H+B
A.有色金屬
B.稀有金屬
C.鐵磁金屬
D.貴金屬
A.成正比
B.成反比
C.無關(guān)系
D.相等
A.ρ鋼>ρ鋁>ρ銅
B.ρ銅>ρ鋁>ρ鋼
C.ρ鋁>ρ鋼>ρ銅
D.ρ鋼>ρ銅>ρ鋁
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。