A.試件電導(dǎo)率
B.激勵(lì)頻率
C.試件導(dǎo)磁率
D.試件尺寸
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A.0.01mm
B.0.1mm
C.1mm
D.10mm
A.63%
B.50%
C.37%
D.10%
A.δ2=1/9δ1
B.δ2=1/3δ1
C.δ2=9δ1
D.δ2=3δ1
A.δ前>δ后
B.δ前=δ后
C.δ前<δ后
D.δ前=2δ后
A.δ鋁>δ銅>δ銀
B.δ銅>δ鋁>δ銀
C.δ銀>δ銅>δ鋁
D.δ鋁>δ銀>δ銅
最新試題
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中,隨著射線(xiàn)能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
廢舊藥液應(yīng)采用專(zhuān)用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。