為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。