A.各種激勵(lì)電壓
B.各種激勵(lì)電流
C.各種激勵(lì)信號(hào)波形
D.各種激勵(lì)頻率
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A.電源保險(xiǎn)絲斷開(kāi)
B.激勵(lì)繞組斷路
C.放大器放大倍數(shù)漂移
D.直流磁飽和電流降低
A.不能感應(yīng)出渦流
B.可感應(yīng)出少量渦流
C.可感應(yīng)出大量電流
D.可感應(yīng)出直流電流
A.fg=5066/ηr•δ•di²
B.fg=5066/ηr•δ•d0²
C.fg=5066/ηr•δ（d0²-di²）
D.fg=5066/ηr•δ•di•w
A.增加
B.減小
C.不變
D.等于0
A.增加
B.減小
C.急劇增大
D.恒等于0
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。