A.旋轉(zhuǎn)點(diǎn)探頭
B.穿過(guò)式探頭
C.內(nèi)插式探頭
D.扇形探頭
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A.高
B.低
C.相同
D.不能相比
A.點(diǎn)探頭
B.穿過(guò)式
C.內(nèi)插式
D.扇形
A.Φ20棒材表面起皮
B.Φ1絲材夾雜
B.C.10X20矩形管材泄露
D.1000X2000板材表面凹坑
A.穿過(guò)式
B.內(nèi)插式
C.旋轉(zhuǎn)式
D.混合式
A.內(nèi)孔探傷
B.零件探傷
C.絲材探傷
D.焊縫探傷
最新試題
X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
射線(xiàn)檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
在射線(xiàn)照相檢驗(yàn)中,隨著射線(xiàn)能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。