A.試件的真實(shí)磁導(dǎo)率
B.真空磁導(dǎo)率
C.一個(gè)假設(shè)的隨試件各點(diǎn)性能變化的磁導(dǎo)率
D.標(biāo)準(zhǔn)試件的相對磁導(dǎo)率
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A.分辨力
B.準(zhǔn)確度
C.靈敏度
D.線性度
A.自然傷
B.缺陷的絕對深度
C.標(biāo)準(zhǔn)傷
D.缺陷的絕對體積
A.信號幅度與噪聲幅度之比
B.信號相位與噪聲相位之比
C.信號頻率與噪聲頻率之比
D.信號寬度與噪聲寬度之比
A.點(diǎn)探頭旋轉(zhuǎn)、被檢管直線前進(jìn)
B.點(diǎn)探頭不動(dòng)、被檢管即旋轉(zhuǎn)有前進(jìn)
C.將點(diǎn)探頭沿管圓周排成一圈，被檢管直線前進(jìn)
D.以上各條都行
A.旋轉(zhuǎn)點(diǎn)探頭
B.穿過式探頭
C.內(nèi)插式探頭
D.扇形探頭
最新試題
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
航天無損檢測人員的資格分為三個(gè)等級：Ⅰ級為初級，Ⅱ級為中級，Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。