單項(xiàng)選擇題檢測(cè)探頭探到試件上的缺陷時(shí),會(huì)使測(cè)量繞組發(fā)生變化的()。

A.只有電阻
B.只有電抗
C.同時(shí)有電阻和電抗
D.先電阻后電抗


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1.單項(xiàng)選擇題點(diǎn)探頭離試件表面距離變大時(shí),探傷靈敏度()。

A.下降
B.提高
C.不變
D.忽高忽低

3.單項(xiàng)選擇題自比差動(dòng)式穿過式線圈最難檢出()。

A.棒材表面的凹坑
B.線材上的起皮
C.管材上均勻深度的長(zhǎng)裂紋
D.絲材上的夾雜

4.單項(xiàng)選擇題為了提高探頭靈敏度,點(diǎn)探頭繞組是繞于()。

A.矽鋼片上
B.鐵**氧磁心上
C.塑料上
D.不銹鋼上

5.單項(xiàng)選擇題若橋式探頭的各參數(shù)固定不動(dòng),其探到缺陷時(shí),引起橋路有輸出的原因是()。

A.橋臂系數(shù)K
B.橋路臂比A
C.橋路電源E
D.探頭繞組阻抗相對(duì)變化δZ3

最新試題

對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

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廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

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點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。

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二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。

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檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

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按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型:判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題