A.軸向深度均勻的長傷
B.凹坑
C.深度均勻的環(huán)狀傷
D.起皮
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A.低
B.相等
C.高
D.以上三種均不對
A.各種因素引起信號的相位不同
B.各種因素引起信號的幅度不同
C.各種因素引起信號的頻率不同
D.各種因素引起信號的調(diào)制頻率不同
A.掃描電路
B.報警電路
C.選通電路
D.濾波電路
A.標(biāo)記器
B.放大器
C.相敏檢波器
D.記錄器
A.幅度
B.周期
C.信噪比
D.帶負(fù)載能力
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。