A.消除缺陷信號(hào)
B.補(bǔ)償儀器溫度漂移
C.抵消探頭零電勢(shì)
D.減小激勵(lì)信號(hào)相位變化
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.產(chǎn)生靈敏度降低
B.產(chǎn)生異狀的哨叫
C.產(chǎn)生間隙振盈
D.產(chǎn)生周期性噪聲
A.相關(guān)技術(shù)
B.相移技術(shù)
C.相位迭加技術(shù)
D.相位分析技術(shù)
A.幅度
B.相位
C.頻率
D.波形
A.快速掃描的點(diǎn)探頭和多通道探傷儀器
B.穿過(guò)式探頭和多通道探傷儀器
C.內(nèi)插式探頭和單通道探傷儀器
D.混合式探頭和多通道探傷儀器
A.幾十兆周
B.幾百千周
C.幾千周
D.幾百周
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀(guān)察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀(guān)、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）