單項(xiàng)選擇題下列哪一向不是渦流儀器的基本部件?()

A.放大器
B.線圈
C.液體耦合劑
D.檢波器


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1.單項(xiàng)選擇題有用信號的響應(yīng)或振幅與檢驗(yàn)無用的響應(yīng)或信號的振幅之比稱為()。

A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比

2.單項(xiàng)選擇題作為標(biāo)定儀器的基準(zhǔn)或在評定檢測結(jié)果時(shí)作比較用的試樣為()。

A.零平衡器
B.移相器
C.參考標(biāo)準(zhǔn)試樣
D.高通濾波器

3.單項(xiàng)選擇題漏檢率和誤檢率是用來討論探傷設(shè)備性能指標(biāo)中的()。

A.靈敏度
B.速度
C.分辨率
D.可靠性

4.單項(xiàng)選擇題做標(biāo)準(zhǔn)傷的試件必須與被檢試件()。

A.具有相同的自然缺陷
B.具有相同的長度
C.具有相同的合金成分、形狀、規(guī)格及熱處理情況
D.具有相同的質(zhì)量

5.單項(xiàng)選擇題渦流探傷中采用的人工標(biāo)準(zhǔn)傷是()。

A.自然缺陷深度的度量標(biāo)準(zhǔn)
B.作為調(diào)整儀器用的標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)量
C.自然缺陷體積的度量標(biāo)準(zhǔn)
D.自然缺陷截面積的度量標(biāo)準(zhǔn)

最新試題

為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型:判斷題

檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。

題型:判斷題

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。

題型:判斷題

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()

題型:單項(xiàng)選擇題

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()

題型:單項(xiàng)選擇題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型:判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。

題型:判斷題