A.電導率
B.尺寸
C.磁導率
D.上述三項
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A.0.95(95%)
B.1.75(175%)
C.0.50(50%)
D.0.25(25%)
A.棒、管和線材
B.需整體檢查的板件
C.薄板和金屬化箔
D.上述三項
A.檢測頻率增加
B.線圈感抗減少
C.線圈電感減少
D.線圈電阻減少
A.一個線圈中的標準試樣
B.一個線圈中的參考標準試樣和另一個線圈中的合格工件
C一個線圈中的參考標準試樣和另一個線圈中的不合格工件
D.一個線圈中工件
A.放大器
B.線圈
C.液體耦合劑
D.檢波器
最新試題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
航天無損檢測人員的資格分為三個等級:Ⅰ級為初級,Ⅱ級為中級,Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。