A.開始增加
B.開始降低
C.沒有明顯變化
D.突然下降到零
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A.脈沖反射法
B.阻抗分析法
C.相位分析法
D.調(diào)制分析法
A.高磁導(dǎo)率
B.沒有磁滯回線
C.在磁滯回線上有明顯飽和值
D.相當(dāng)大的剩磁
A.測(cè)量涂層厚度
B.測(cè)量包殼厚度
C.測(cè)量薄板厚度
D.上述三項(xiàng)都是
A.磁場(chǎng)強(qiáng)度
B.磁通密度
C.磁耦合
D.磁滯密度
A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長(zhǎng)度
D.上述三項(xiàng)都是
最新試題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。