A.確定渦流儀器是否符合檢驗(yàn)的要求
B.確定是否引起報(bào)廢
C.設(shè)定儀器旋鈕位置以保證最高的試樣傳送速度
D.確定儀器靈敏度是否隨著時(shí)間產(chǎn)生漂移
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A.電導(dǎo)率的測(cè)量或電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率的測(cè)量
B.薄金屬片、包殼或涂層厚度的測(cè)量
C.表面和近表面下缺陷的測(cè)量
D.上述三項(xiàng)都是
A.絕對(duì)式線圈
B.自比差動(dòng)式線圈
C.他比差動(dòng)式線圈
D.上述三項(xiàng)都是
A.天然缺陷
B.人工缺陷
C.橢圓
D.上述三項(xiàng)都不是
A.剩磁
B.磁導(dǎo)率
C.磁致伸縮
D.電導(dǎo)率
A.馬克斯威爾
B.高斯
C.歐姆
D.姆歐
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。