A.校核相位靈敏度
B.保證試樣與線圈的對(duì)中
C.選擇調(diào)制頻率的旋鈕位置
D.選擇合適的檢驗(yàn)速度
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A.保證儀器的重復(fù)性和可靠性
B.精確標(biāo)定缺陷深度
C.降低震動(dòng)的敏感性
D.測(cè)量檢驗(yàn)頻率
A.超聲方法
B.腐蝕方法
C.渦流方法
D.射線照相方法
A.測(cè)量鐵磁性材料的工件厚度
B.六角型材的探傷
C.檢出和正確定位表面和表面下的缺陷
D.測(cè)量同母線排的電導(dǎo)率
A.適當(dāng)選擇頻率
B.使管子在線圈的中心
C.適當(dāng)調(diào)節(jié)相位
D.上述三項(xiàng)都是
A.大小不等的信號(hào)
B.一個(gè)持續(xù)不斷的信號(hào)
C.沒(méi)有信號(hào)
D.過(guò)大的信號(hào)
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。