A.根尖孔-根管-冠部缺損
B.根尖周-骨膜下-黏膜下
C.根尖周-骨膜下-皮膚
D.根尖周-骨膜下-上頜竇
E.根尖部-牙周袋
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A.通過根尖孔經(jīng)根管從冠部缺損處排膿
B.通過牙周膜從齦溝或者牙周袋排膿
C.通過骨髓腔突破骨膜、皮膚向外排膿
D.通過骨髓腔突破骨膜、黏膜向外排膿
E.突破鼻底黏膜向鼻腔排膿
A.患牙出現(xiàn)自發(fā)性劇烈的持續(xù)性跳痛
B.患牙伸長感
C.咬牙時(shí)疼痛可暫緩解
D.X線片可無明顯異常
E.患牙叩痛(++)~(+++),松動(dòng)Ⅱ°~Ⅲ°
A.可有牙體硬組織疾患,或可看到深牙周袋
B.叩痛(+)~(++)
C.疼痛不能定位
D.患牙可有Ⅰ°松動(dòng)
E.X線檢查根尖周組織影像無明顯變化
A.牙髓病變
B.根管器械超出根尖孔
C.咬創(chuàng)傷
D.化學(xué)性刺激
E.牙髓電活力測驗(yàn)
A.因根管已進(jìn)行嚴(yán)密充填,根管不會(huì)再感染
B.微生物在1~3天內(nèi)即會(huì)滲透至整個(gè)根管
C.微生物在數(shù)月內(nèi)就會(huì)滲透至整個(gè)根管
D.微生物在2~6周會(huì)滲透至整個(gè)根管
E.微生物在3個(gè)月會(huì)滲透至整個(gè)根管
最新試題
急性牙髓炎多屬于慢性牙髓炎急性發(fā)作,齲源性者多見。
常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
C+銼有利于鈣化和細(xì)小根管的疏通。
正常的牙髓內(nèi)組織壓為0.8-1.3kpa,急性牙髓炎時(shí)組織壓可上升至4.6kp。
急性根尖周炎最常見的自然發(fā)展過程是從齦溝或者牙周袋排膿。
間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。
銀汞合金從調(diào)制到充填完畢,應(yīng)在6-7min內(nèi)完成。
牙本質(zhì)敏感癥的發(fā)病機(jī)制是流體動(dòng)力學(xué)說。
恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。
慢性牙髓炎是臨床上最不常見的牙髓炎。