A.深層脫空
B.不脫空
C.表層脫空
D.淺層脫空
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A.盡可能保存多的測(cè)試數(shù)據(jù)
B.從多種殘留信號(hào)中分離出有效信號(hào)
C.在測(cè)定不同結(jié)構(gòu)厚度時(shí)始終選擇同一型號(hào)激振錘
D.頻譜分析,求得反射周期
A.抗壓強(qiáng)度
B.抗彎強(qiáng)度
C.抗扭強(qiáng)度
D.抗劈裂強(qiáng)度
A.振幅
B.周期
C.圓頻率
D.加速度
A.簡(jiǎn)諧振動(dòng)
B.非諧周期振動(dòng)
C.隨機(jī)振動(dòng)
D.自由振動(dòng)
A.能量更大
B.波長(zhǎng)更短
C.頻響曲線更有利于分析
D.分辨率更高
最新試題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。