A.系帶附麗部
B.上頜后堤區(qū)
C.腭部穹隆區(qū)
D.舌下腺
E.切牙乳突
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A.基托應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面的倒凹區(qū)
B.前牙基托的邊緣應(yīng)位于舌隆突以下
C.基托應(yīng)與牙面密合,并有一定的壓力
D.基托近齦緣處應(yīng)適當(dāng)緩沖
E.下頜磨牙后墊處應(yīng)適當(dāng)緩沖
A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.牙支持式或黏膜支持式
E.牙支持式或混合支持式
A.有利于卡環(huán)的彎制
B.防止形成楔力使基牙移位
C.防止彎制卡環(huán)的折斷
D.防止食物嵌塞
E.以上都對(duì)
A.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)傾斜時(shí)繪出
B.當(dāng)基牙向缺隙側(cè)相反方向傾斜時(shí)繪出
C.當(dāng)基牙向頰側(cè)傾斜時(shí)繪出
D.當(dāng)基牙向舌側(cè)傾斜時(shí)繪出
E.以上都不對(duì)
A.適用于嚴(yán)重頰向或舌向傾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二類,鄰近義齒游離端的基牙
C.具有獨(dú)立的頰側(cè)臂和舌側(cè)臂,包繞基牙的2/3
D.卡環(huán)臂從基托中伸出,卡環(huán)臂尖從牙齒的方進(jìn)入倒凹區(qū)
E.用于近、遠(yuǎn)中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
最新試題
如果下頜向右側(cè)運(yùn)動(dòng)時(shí),工作側(cè)有干擾,為達(dá)到平衡,正確的調(diào)磨是()。
患者否認(rèn)其他口腔黏膜出現(xiàn)潰瘍,且潰瘍無(wú)周期性發(fā)作規(guī)律。該患者可能罹患的系統(tǒng)性疾病()。
如患者接受半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù),術(shù)后可能產(chǎn)生的并發(fā)癥包括()。
如何鑒別是鼻、耳出血,還是腦脊液鼻漏和耳漏()。
血常規(guī)檢查:血紅蛋白量80g/L,MCV110fl,MCH40pg。可用于治療該病的措施()。
可用于牙本質(zhì)過(guò)敏癥的脫敏治療有()。
假如X線片示牙槽骨嵴吸收,牙髓活力測(cè)驗(yàn)正常,應(yīng)采取的治療包括()。
如前牙接觸,后牙不接觸發(fā)生在初戴時(shí),可采取的措施是()。
為明確診斷,應(yīng)做的輔助檢查是()。
頜面部外傷后畸形的整復(fù)手術(shù)治療的時(shí)間為()。