A.小波分析方法
B.現(xiàn)代譜分析方法
C.灰色關(guān)聯(lián)分析
D.以上都不是
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A.幅度分布分析
B.人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模式識(shí)別分析
C.能量與持續(xù)時(shí)間的關(guān)聯(lián)分析
D.以上都是
A.風(fēng)雨
B.氧化皮剝落
C.容器內(nèi)件活動(dòng)
D.材質(zhì)局部屈服
A.聲發(fā)射波形記錄
B.波形特征參數(shù)記錄
C.實(shí)時(shí)記錄
D.都可以
A.低頻探頭
B.高頻探頭
C.窄頻帶探頭
D.寬頻帶探頭
A.門限設(shè)置
B.頻帶設(shè)置
C.時(shí)差設(shè)置
D.以上都可以
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
航天無損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。