A.熒光
B.電磁
C.渦流
D.超聲波
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A.看譜分析
B.手持X射線熒光光譜分析
C.手持激光誘導(dǎo)擊穿光譜分析
D.光電直讀光譜分析
A.鋁基
B.鐵基
C.鎳基
D.鈦基
A.X射線熒光法
B.超聲波反射法
C.游標(biāo)卡尺法
D.千分尺法
A.X射線熒光法
B.渦流測(cè)量法
C.光截法
D.磁性測(cè)量法
A.現(xiàn)場(chǎng)鍍層檢驗(yàn)
B.經(jīng)常性的實(shí)驗(yàn)室鍍層檢驗(yàn)
C.僅在對(duì)其他鍍層測(cè)量方法存在懷疑時(shí)使用
D.可以進(jìn)行閘刀鍍銀層厚度的非破壞性檢測(cè)
最新試題
X熒光測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)有()
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比,其具有特點(diǎn)是()
總的來(lái)看,直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有()
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有()
測(cè)量伸長(zhǎng)用的試樣圓柱或棱柱部分的長(zhǎng)度,包括()
隔離開(kāi)關(guān)觸頭、觸指鍍銀層可以采用()檢測(cè)。
科技部門不負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過(guò)程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
X射線管的靶材料的特征是()
光譜分析()材料時(shí),分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
技術(shù)監(jiān)督辦公室針對(duì)技術(shù)監(jiān)督工作過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的具有()的問(wèn)題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。