A.定點(diǎn)
B.定位
C.定向
D.控制卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹的深度
E.控制用力的大小
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分試卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(士)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷四
- 2016年口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)士專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺(二)
你可能感興趣的試題
A.基托中部
B.基托最厚區(qū)
C.基托最薄區(qū)
D.基托最窄區(qū)
E.基托應(yīng)力集中區(qū)
A.輕輕接觸
B.離開0.1~0.4mm
C.離開0.5~1.0mm
D.離開1.5~2.0mm
E.離開2.1~2.5mm
A.去除頰側(cè)卡環(huán)臂
B.調(diào)整卡環(huán)體的位置
C.修整基牙相應(yīng)的頰軸角處
D.緩沖卡環(huán)體
E.游離端基托組織面重襯
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.連接體末端進(jìn)入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點(diǎn)
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進(jìn)入缺牙區(qū)
E.以上都不是
最新試題
烤瓷修復(fù)體體瓷燒結(jié)前應(yīng)干燥的時(shí)間為()。
某技師進(jìn)行頸部瓷的堆塑,正確的方法為()。
全冠熔模要求建立正常的軸面突度,與其目的無關(guān)的是()。
全冠軸面熔模制作時(shí),下頜磨牙頰舌側(cè)最突點(diǎn)在()。
非貴金屬基底冠的厚度應(yīng)不低于()。
鑄造網(wǎng)狀連接體用蠟線成形時(shí)要求蠟線直徑為()。
矯治咬上唇的不良習(xí)慣,通常采用的方法是()。
瓷全冠的內(nèi)層冠厚度應(yīng)為()。
前后牙間隔缺牙,可摘義齒修復(fù)時(shí),容易折裂的部位是()。
進(jìn)行金屬烤瓷冠修復(fù),為了美觀,舌側(cè)應(yīng)選用()。