A.填膠過早 B.單體揮發(fā) C.熱處理時升溫過快 D.填膠不足 E.熱處理時間過長
A.印模膏 B.熟石膏 C.瓊脂印模材 D.藻酸鹽印模材 E.基托蠟
A.高熔合金 B.中熔合金 C.低熔合金 D.鍛制合金 E.焊合金
最新試題
在基托較厚處的表面以下有較多的氣泡的原因是（）
金合金屬于（）
鈷鉻合金屬于（）
為2％～3％藻酸鈉的水溶液的是（）
易熔合金屬于（）
基托內(nèi)出現(xiàn)大量微小氣泡的原因是（）
殺滅手術(shù)器械上的乙肝病毒采用（）
白合金片屬于（）
鋁瓷全冠的熱處理溫度為（）
PFM中合金熔點必須高于瓷粉熔點多少（）