A.50mm
B.100mm
C.150mm
D.200mm
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.15mm/s
B.20mm/s
C.25mm/s
D.30mm/s
A.30%,5
B.20%,5
C.30%,6
D.20%,6
A.慢慢減小,到最小值后逐漸增大
B.慢慢增大,到最大值后逐漸減小
C.一直減小
D.一直增大
A.此情況無法進(jìn)行無損檢測
B.將鋼筋直徑設(shè)置成比實際值大些
C.在探頭下附加已知厚度的墊塊來人為增大保護(hù)層厚度的檢測值
D.將探頭懸空固定高度進(jìn)行檢測
A.復(fù)測再次確定
B.將儀器送回相關(guān)專業(yè)機構(gòu)校準(zhǔn)
C.關(guān)機重啟
D.檢查零點是否出現(xiàn)漂移并采取相應(yīng)的處理措施
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()