多項(xiàng)選擇題切割氧的壓力與()、()以及()等因素有關(guān)。
A.氧氣溫度
B.氧氣純度
C.割嘴號碼
D.割嘴
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1.多項(xiàng)選擇題碳弧氣刨時(shí)()等現(xiàn)象,統(tǒng)稱為刨槽型狀不符合要求。
A.夾碳
B.刨槽型裝不對稱
C.刨槽寬窄
D.深淺不均
E.刨偏
2.多項(xiàng)選擇題氧氣純度對氣割()
A.速度
B.氣體消耗量
C.能力
D.割縫質(zhì)量
E.后拖量
3.多項(xiàng)選擇題焊鉗是用以()
A.夾持焊條
B.夾持碳棒
C.傳導(dǎo)電流
D.焊接的工具
E.清渣工具
4.多項(xiàng)選擇題另外,焊條電弧焊還適用于()
A.碳素鋼
B.合金鋼
C.不銹鋼
D.鑄鐵
5.多項(xiàng)選擇題二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊焊接過程中,會產(chǎn)生(),故應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng),
A.一氧化碳?xì)怏w
B.有害煙塵
C.有害氣體
D.電弧光輻射
E.飛濺
最新試題
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
題型:判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型:判斷題
電容是一種儲能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí),將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型:判斷題