多項(xiàng)選擇題焊接電弧能否順利引燃與（）無(wú)關(guān)。
A.焊芯種類(lèi)
B.焊接電源的特性、電弧特性
C.焊接電流的大小和種類(lèi)
D.焊條藥皮成分
E.焊接位置
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1.多項(xiàng)選擇題電子逸出功的大小與陰極的成分有關(guān)，陰極中含有（）物質(zhì)，能增強(qiáng)陰極的電子發(fā)射作用。
A.稀土金屬
B.釩元素
C.堿金屬或堿土金屬
D.鎳元素
2.多項(xiàng)選擇題供給氣體電離的能量不包括（）。
A.電壓降
B.激勵(lì)電位
C.電離電位
D.原子核的引力
3.多項(xiàng)選擇題焊接電弧具有（）的特點(diǎn)
A.溫度高
B.強(qiáng)烈而持久的放電
C.氣體電離
D.能量大，而且持續(xù)穩(wěn)定
4.多項(xiàng)選擇題八字形運(yùn)條法（）
A、保證焊縫邊緣得到充分加熱
B、溶化均勻
C、保證焊頭
D、無(wú)法焊透
E、邊緣得不到充分加熱
5.多項(xiàng)選擇題下列電弧光中（）光線對(duì)眼睛有害。
A、紅外線
B、紫外線
C、強(qiáng)見(jiàn)光線
D、不見(jiàn)光
E、電磁波
最新試題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題