A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
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A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時(shí)殘留的氣體
A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對(duì)流運(yùn)動(dòng)
B.表面張力差引起的強(qiáng)迫對(duì)流運(yùn)動(dòng)
C.電弧的攪拌
D.重力
A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時(shí)間
D.指定溫度下的冷卻速度
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對(duì)
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()