A.工作電壓
B.空載電壓
C.噴嘴孔徑
D.鎢極直徑
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.機械壓縮效應(yīng)
B.熱收縮效應(yīng)
C.磁收縮效應(yīng)
D.水壓縮效應(yīng)
E.電子壓縮效應(yīng)
A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時,先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過程中,焊炬不作橫向擺動,而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動。
D.氣焊時,應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長度施焊。
A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應(yīng)在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應(yīng)處于水平位置焊接。
D.氣焊時,應(yīng)根據(jù)管壁厚度的大小施焊。
A.平焊是氣焊最常用的一種焊接方法。
B.氣焊參數(shù)表達的就是火焰能率。
C.氣焊平焊一般采用右焊法。
D.焊接銅時,通常采用氣焊方法。
A.焊縫易氧化
B.生產(chǎn)效率高
C.適用于5mm以下的鋼板及低熔點金屬
D.熱量利用率低
最新試題
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
CCD焊接溫度要求()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
CCD要求浮高不得超過()
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。