酸蝕癥是一種與細(xì)菌有關(guān)的牙齒硬組織疾病。

C+銼有利于鈣化和細(xì)小根管的疏通。

目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。

樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi)，以后每層樹脂厚度不超過(guò)2mm。

牙髓中的主體細(xì)胞是成纖維細(xì)胞又叫牙髓細(xì)胞。

EDTA只可以去除根管壁的玷污層。

無(wú)機(jī)填料是決定樹脂物理性能和臨床應(yīng)用的關(guān)鍵成分。

間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。

常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。

牙膠尖受熱時(shí)會(huì)軟化，易溶于氯仿、乙醚、丙酮。