單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中，以下哪種因素最容易導(dǎo)致焊接點(diǎn)不牢固（）？

A.使用過(guò)量的焊錫
B.使用過(guò)熱的焊接工具
C.焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
D.焊接點(diǎn)表面清潔不足


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1.單項(xiàng)選擇題在表面貼裝技術(shù)中，以下哪種元件通常需要通過(guò)熱風(fēng)槍進(jìn)行重新焊接或熔化焊料（）？

A.QFP 封裝芯片
B.SOT 封裝二極管
C.0805封裝電容
D.SOIC 封裝集成電路

2.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行高壓電工作時(shí)，應(yīng)該使用哪種類型的工具（）？

A.金屬工具
B.木制工具
C.塑料工具
D.不同工具均可

3.單項(xiàng)選擇題在線束焊接制作中，以下哪種因素可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開(kāi)或松動(dòng)（）？

A.使用過(guò)量的焊錫
B.使用過(guò)低的焊接溫度
C.焊接時(shí)間過(guò)短
D.焊接點(diǎn)過(guò)度清潔

4.單項(xiàng)選擇題在電子裝配過(guò)程中，為了方便檢查和維修，通常會(huì)在電路板上標(biāo)注：（）。

A.PCB 制造商信息
B.PCB 厚度
C.元件編號(hào)和極性
D.線路走向和長(zhǎng)度

5.單項(xiàng)選擇題在一個(gè)并聯(lián)電路中，如果一個(gè)分支的電阻變大，總電阻會(huì)發(fā)生什么變化（）？

A.總電阻增加
B.總電阻減小
C.總電阻保持不變
D.取決于電源的電壓