A.來自缺陷的超聲信號(hào)及其幅度
B.入射聲波與接收聲波之間的傳播時(shí)間
C.超聲波通過材料時(shí)的能量衰減
D.以上都是
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A.通過材料時(shí)能量衰減
B.遇異質(zhì)界面反射、折射
C.斜入射的波型轉(zhuǎn)換
D.以上都是
A、－6dB法
B、端部最大回波法
C、－10dB法
D、端點(diǎn)衍射波法
A、裂紋、未熔合和未焊透；
B、點(diǎn)狀缺陷、線狀缺陷、或面狀缺陷；
C、縮孔、疏松和裂紋；
D、白點(diǎn)、折疊和夾渣。
A.氬弧焊
B.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊
C.手工電弧焊
D.埋弧焊
A.焊縫中間
B.熔合區(qū)
C.過熱粗晶區(qū)
D.部分相變區(qū)
最新試題
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。