A、-6dB法
B、端部最大回波法
C、-10dB法
D、端點(diǎn)衍射波法
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A、裂紋、未熔合和未焊透;
B、點(diǎn)狀缺陷、線(xiàn)狀缺陷、或面狀缺陷;
C、縮孔、疏松和裂紋;
D、白點(diǎn)、折疊和夾渣。
A.氬弧焊
B.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊
C.手工電弧焊
D.埋弧焊
A.焊縫中間
B.熔合區(qū)
C.過(guò)熱粗晶區(qū)
D.部分相變區(qū)
A.焊接36小時(shí)以后
B.焊接24小時(shí)后
C.消除應(yīng)力熱處理后
D.正火處理后
A.烘烤焊條
B.預(yù)熱焊件
C.提高焊速
D.焊后熱處理
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
儀器水平線(xiàn)性影響()。
()是影響缺陷定量的因素。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。