A.左手定則
B.右手定則
C.惠更斯原理
D.菲涅爾定律
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A.水平放置
B.垂直放置
C.不作要求
D.斜45°放置
A.電磁感應(yīng)法
B.超聲波法
C.彈性波法
D.半電池電位法
A.新儀器啟用前
B.檢測數(shù)據(jù)異常且無法進(jìn)行調(diào)整
C.經(jīng)過維修或更換主要零配件
D.儀器校準(zhǔn)后半年
A.90°
B.180°
C.270°
D.45°
A.平行
B.交叉
C.垂直
D.不作要求
最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
觀察底片時(shí),為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。