A.傷損在鋼軌長(zhǎng)度上的位置
B.傷損的深度
C.傷損的當(dāng)量大小
D.傷損的分類(lèi)
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A.頻率不變時(shí)晶片直徑減小時(shí)增大
B.頻率不變時(shí)晶片直徑減小時(shí)減小
C.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)增大
D.頻率增加而晶片直徑減小時(shí)減小
A.平行于波的傳播方向
B.垂直于超聲波的傳播方向
C.限于材料表面并作橢園1運(yùn)動(dòng)
D.在平面中與波的傳播方向成45°偏振
A.掃描電路
B.接收器
C.脈沖器
D.同步器
A.顯示裝置或陰極射線管
B.接收器
C.標(biāo)志電路或范圍標(biāo)志電路
D.同步器或計(jì)時(shí)器
A.靈敏度范圍
B.線性范圍
C.選擇性范圍
D.分辨率范圍
最新試題
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴(lài)于缺陷的回波幅度。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí),而又沒(méi)有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,會(huì)使定量誤差增加,精度下降。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高,超聲波束覆蓋區(qū)域大,缺陷高度測(cè)量精確,實(shí)時(shí)成像,快速分析。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無(wú)機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。
缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。