A.低氫鈉型藥皮,交流或直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鈉型藥皮,直流反接
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C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.低氫鈉型藥皮、直流反接
B.低氫鉀型藥皮,交流或直流反接
C.鈦鈣型藥皮,交流或直流正、反接
D.低氫鉀型藥皮,交流或直流正、反接
A.整流
B.電阻
C.電感
D.電容
A.電弧吹力
B.氣體流速
C.氣體壓力
D.磁場(chǎng)強(qiáng)度
最新試題
已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
點(diǎn)焊時(shí),已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
埋弧焊焊接某合金鋼,焊接工藝參數(shù)要求線能量不得超過40kJ/cm,選用焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=500A,電弧電壓U=32V,焊接速度達(dá)到()才能滿足焊接線能量的要求。
()在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。
平焊時(shí),不利于熔滴過渡的作用力是()。
超硬高速鋼制造的切削工具硬度可達(dá)到()。
點(diǎn)焊時(shí),為了保證接頭強(qiáng)度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
下列()方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。
二氧化碳保護(hù)焊()的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣,送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()