A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會導致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測效果
D.應使用CSK-ⅡA試塊調節(jié)靈敏度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.按管子橫向缺陷的檢測方法進行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進行檢測
C.探頭K值根據需要確定,當一次波掃查不到焊接接頭根部時,可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應與被探管徑相同
A.應對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數,掃查靈敏度可根據需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進行各項參數測得
D.只須對新產生的缺陷進行各項參數測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當板厚<40mm,采用單面雙側,利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質
B.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級別
D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側檢測堆焊層內缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側檢測堆焊層內缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側檢測堆焊層內缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時,探頭的隔聲層應平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
最新試題
在筒身外壁做曲面周向探傷時(r、R為簡體的內、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應滿足()
二次波檢測是一種特殊的檢測工藝,以下關于二次波檢測的做敘述,哪一條是錯誤的()
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時是不會產生特征X射線的。
射線照片上一個細節(jié)的影像是否能被眼睛識別出來,最主要的是決定于()
底片清晰度與增感屏顆粒度的關系是()
一個均勻的輻射光束強度為I0的射線,穿過一個厚度為X的物質,其強度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數,此式代表什么現象()
最容易發(fā)生康普頓效應的射線能量為()
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測的是()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
調節(jié)掃描速度時,應使()同時對準相應的水平刻度值。