對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。

當(dāng)從母材側(cè)探測(cè)復(fù)合鋼時(shí)，熒光屏上只有始波和另一個(gè)回波，該回波的聲程與母材厚度相當(dāng)，則說明該復(fù)合材料無脫接。

直探頭探測(cè)鋼工件時(shí)，當(dāng)工件中聲程等于二分之一近場(chǎng)長度時(shí)，由于聲束軸線聲壓為零，此處的缺陷將探測(cè)不到。

聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū)，焦柱長度與焦柱直徑之比為常數(shù)，等于焦距與聲源直徑之比的4倍。

圓盤形聲源的未擴(kuò)散區(qū)內(nèi)聲壓變化規(guī)律為（）。

用水浸法縱波檢測(cè)80mm 厚鋼試件，水層厚度應(yīng)為（）。

如何利用壓電材料來選擇晶片？

端點(diǎn)峰值法測(cè)得的缺陷指示長度比端點(diǎn)6dB 法測(cè)得的指示長度要小一些。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，采用6dB 法測(cè)定缺陷自身高度是利用（）。